• 导远电子取得激光半导体芯片封装结构专利

    国家知识产权局信息显示,广州导远电子科技有限公司取得一项名为“一种激光半导体芯片封装结构、封装方法和电子设备”的专利,授权公告号CN115621833B,申请日....

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